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1.金屬烤瓷全冠唇側肩臺的寬度一般為——1.0mm.

2.15歲，右上2缺失2個月，其余牙正常，牙槽嵴正常，選用的修復方式是——可摘局部義齒。

3.金瓷結合機制最主要的——化學結合。

4.固定義齒連接體的截面積不小于——4mm2.

5.彎制卡環(huán)進入倒凹的深度為——0.75mm.

6.舌桿下緣的厚度為——2mm.

7.上頜全口義齒的后緣蓋過腭小凹后——2mm.

8.用于最后孤立磨牙、且向近中舌側或近中頰側傾斜牙上的卡環(huán)是——圈形卡環(huán)。

9.橋體的齦端接觸形式為——蓋嵴式、船底式。

10.后牙排牙的解剖標志是——磨牙后墊。

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