組胺是一種重要的自體活性物質，在體內(nèi)主要存在于肥大細胞和嗜堿性粒細胞中。它在過敏反應、炎癥反應以及免疫應答等過程中發(fā)揮著重要作用。

組胺的釋放機制主要包括以下幾個方面：
1. 刺激因素：物理（如溫度變化）、化學（如藥物、食物中的某些成分）或生物因素（如細菌、病毒及其代謝產(chǎn)物）可以作為刺激因子，激活肥大細胞和嗜堿性粒細胞表面的受體。
2. 受體活化：當上述刺激物質與細胞膜上的特異性受體結合時，會引起受體內(nèi)在結構的變化，進而觸發(fā)細胞內(nèi)的一系列信號傳導過程。這些信號通路包括但不限于磷脂酶C（PLC）途徑、蛋白激酶C（PKC）途徑等。
3. 鈣離子動員：通過上述信號轉導機制，可導致細胞內(nèi)的鈣庫釋放儲存的Ca2 或促進細胞外Ca2 內(nèi)流，使胞漿中游離Ca2 濃度升高。高濃度的Ca2 能夠激活相關酶類并參與后續(xù)反應。
4. 顆粒融合與脫顆粒：隨著胞內(nèi)Ca2 水平上升，含有組胺等介質的分泌顆粒會向細胞膜靠近，并通過SNARE蛋白介導的過程與細胞膜發(fā)生融合，最終將內(nèi)容物外排至細胞外環(huán)境，即完成脫顆粒過程。此外，在某些情況下，部分未完全成熟的顆粒也可能直接參與這一過程。
5. 組胺作用：釋放到細胞外的組胺可以通過與其靶細胞上的特異性受體（H1、H2、H3和H4四種類型）結合，引發(fā)不同的生理效應，如血管擴張、平滑肌收縮等。

綜上所述，組胺的釋放是一個由多種刺激因素觸發(fā)，并通過復雜的信號轉導途徑調(diào)控的過程。這個過程不僅涉及到細胞表面受體的激活，還有胞內(nèi)鈣離子濃度的變化以及分泌顆粒與細胞膜的融合等多個環(huán)節(jié)。