高頻考點：

11.橋體（牙合）面大?。禾烊谎缹挾鹊?span style="color: rgb(255, 0, 0);">1/2～2/3

12.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比，與橋體長度的立方成正比

13.（牙合）力是導致?lián)锨冃蔚闹饕?/p>

14.上前牙唇面至切牙乳突中點一般約8～10mm

15.卡環(huán)臂尖端：位于倒凹區(qū)，固位作用，防（牙合）向移位

16.卡環(huán)體：非倒凹區(qū)，穩(wěn)定支持作用，防側向和齦向移位

17.上頜總義齒后緣在腭小凹后2mm

18.RPI卡環(huán)組：近中（牙合）支托、鄰面板、I桿

19.當口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時不宜使用RPI卡環(huán)組，可應用RPA卡環(huán)組

20.前腭桿離開齦緣至少6mm；側腭桿離開齦緣應有4～6mm

匯總：2023年口腔助理醫(yī)師《口腔修復學》科目高頻考點速記30條

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